聚酰亞胺薄膜在半導(dǎo)體和微電子工業(yè)中的應(yīng)用

。

（2）在微電子工業(yè)中

，鈍化層和緩沖內(nèi)涂層聚酰亞胺被用作鈍化層和緩沖保護層，PI涂層能有效地阻止電子遷移和防止腐蝕，PI層對泄漏電流很小的部件起到保護作用，提高器件的機械性能，防止化學(xué)腐蝕，有效提高器件的耐濕性。PI膜具有緩沖作用，可有效減少熱應(yīng)力引起的電路故障，減少器件的損傷。聚酰亞胺涂層雖然能有效避免塑料封裝器件的開裂，但其效果與所用聚酰亞胺材料的性能密切相關(guān)。溫度高于焊接溫度，低吸水聚酰亞胺是防止器件開裂的理想內(nèi)涂層材料。

（3）在多層布線技術(shù)中，聚酰亞胺（主要是PI膜）可以用作多層金屬互連結(jié)構(gòu)的介電材料

，多層布線技術(shù)是開發(fā)和生產(chǎn)超大規(guī)模高密度高速集成電路的關(guān)鍵技術(shù)。芯片上的多層金屬互連可以降低器件間的互連密度，降低RC時間常數(shù)和芯片面積，大大提高集成電路的速度、集成度和可靠性。鋁互連工藝不同于常用的鋁基金屬互連和氧化物介質(zhì)絕緣工藝。它主要采用高性能聚酰亞胺薄膜材料作為絕緣層，銅或鋁作為互連線，采用銅化學(xué)機械拋光。聚酰亞胺材料的C常數(shù)、平坦度和良好的制圖性能。

（4）光作為光電印制電路板（PCB）的重要基板

，具有高帶寬、高密度、無電磁干擾（EMI）等優(yōu)點，正逐步取代電氣互連應(yīng)用于系統(tǒng)內(nèi)互連。互連技術(shù)是解決PCB板電氣互連瓶頸的有效方法，光電印制電路板（EOPCB）作為未來較有前途的PCB產(chǎn)品之一